北京治疗白癜风去哪个医院 https://wapjbk.39.net/yiyuanzaixian/bjzkbdfyy/ffxbdf/北京治疗白癜风去哪个医院 https://wapjbk.39.net/yiyuanzaixian/bjzkbdfyy/ffxbdf/最近，第三代半导体成为资本市场热点，有望获得更大政策支持。今天就来给大家做一下三代半导体的科普。什么是第三代半导体？其实，第三代是指半导体材料的变化，从第一代、第二代过渡到第三代。第一代半导体材料是以硅（Si）和锗（Ge）为代表，目前大部分半导体是基于硅基的。第二代半导体材料是以砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）为代表，是4G时代的大部分通信设备的材料。第三代半导体材料以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。第三代半导体的性能优势有什么？三代半导体的优势在于禁带宽度大、击穿电场强度高、包和电子迁移率高、热导电率大、介电常数小、抗辐射能力强。通俗的讲，第三代半导体性能优势：耐高压、耐高温、大功率、抗辐射、导电性能强、工作速度快、工作损耗低。为什么说第三代半导体是中国大陆半导体的希望？第三代半导体工艺产线对工艺尺寸要求不高，从而对设备要求低，所以第三代半导体工厂的投资额度大约只有第一代硅基半导体的五分之一，相对资本来说更容易花钱“砸出”优秀企业；第三代半导体相比较第一代第二代半导体处于发展初期，国内和国际巨头基本处于同一起跑线；中国有第三代半导体的应用市场，我们可以根据市场定义产品，而不是像以前跟着国际巨头做国产化替代。第三代半导体难点不在设备、不在逻辑电路设计，而在于工艺，工艺开发具有偶然性，相比较逻辑芯片难度降低。所以，第三代半导体是怎么国内的大势所趋。而上述材料中，相对碳化硅更适合作为衬底材料。氮化镓因缺乏大尺寸单晶，第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，碳化硅应用更为广泛。新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量，国际大厂纷纷布局。新能源汽车为碳化硅的最重要下游域，主要应用包括主驱逆变器、DC/DC转换器、充电系统中的车载充电机和充电桩等，根据Yole数据，碳化硅功率器件市场规模将从年的4亿美金增加到年的50亿美金，复合增速约51%。碳化硅衬底材料市场规模将从年的1.21亿美金增长到年的11亿美金，复合增速达44%。目前CREE等国际大厂和国内企业纷纷大力布局碳化硅。国内厂商在第三代半导体进行全产业链布局，自主可控能力较强。国内厂商布局第三代半导体的备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。目前中国相关产业发展较快，已经进入广泛产业化和收益阶段，逐渐具备与国际巨头齐头并进和换道超车的基础条件。主要企业有：中电科、天科合达、泰科天润、山东天岳、东莞天域、深圳基本半导体、上海瞻芯电子、三安集成等。
